風(fēng)華高科貼片電容，首次榮獲2項(xiàng)中國專利獎(jiǎng)（銀獎(jiǎng)和優(yōu)秀獎(jiǎng)各1項(xiàng)）。中國專利獎(jiǎng)是我國專利領(lǐng)域的最高獎(jiǎng)項(xiàng)，是我國唯一的專門對授予專利權(quán)的發(fā)明創(chuàng)造給予獎(jiǎng)勵(lì)的政府部門獎(jiǎng)。

風(fēng)華榮獲中國專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)的《多層陶瓷電容器及其制備方法》（ZL201310332139.1）專利技術(shù)，在傳統(tǒng)多層陶瓷電容器制備工藝基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了電容器結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新，有效解決了傳統(tǒng)多層陶瓷電容器應(yīng)用鎳電極等效串聯(lián)電阻和高頻損耗高，而銅電極分選困難等行業(yè)共性技術(shù)難題。實(shí)現(xiàn)了既能滿足產(chǎn)品使用性能，又能減少勞動力投入的有益效果。

風(fēng)華高科貼片電容廠家榮獲中國專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)的《片式復(fù)合元器件及其制備方法》（ZL201610882202.2）專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了阻容復(fù)合，有效減小元器件尺寸、降低產(chǎn)品成本以及提升可靠性。同時(shí)打破了美、日等國的技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)電阻電容串聯(lián)片式復(fù)合元器件領(lǐng)域的技術(shù)空白，實(shí)現(xiàn)了元器件的小型化和多功能化，具備優(yōu)秀的國際競爭力。