村田貼片電容率先開(kāi)發(fā)出了尺寸為01005英寸（0.4×0.2mm）產(chǎn)品中擁有最大靜電容量1.0μF的多層陶瓷電容器，它已被智能手機(jī)等各種電子設(shè)備越來(lái)越普遍地采用。該電容已作為額定電壓為4Vdc的“GRM022R60G105M”開(kāi)始批量生產(chǎn)，額定電壓為6.3Vdc的“GRM022R60J105M”計(jì)劃在2021年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
隨著支持5G的智能手機(jī)的普及以及可穿戴終端等的多功能化和小型化，電子電路也需要進(jìn)一步小型化和高密度化。其中，貼片電容是電子設(shè)備必不可少的零件，智能手機(jī)和可穿戴終端等電子設(shè)備均使用多個(gè)此類(lèi)零件。它在高端智能手機(jī)中裝備了大約900～1,100個(gè)，是非常需要小型化和大容量的零件。特別是靜電容量為1.0μF的多層陶瓷電容器，各種設(shè)備均使用大量此零件，通過(guò)擴(kuò)大采用本產(chǎn)品可以進(jìn)一步為電子設(shè)備小型化做貢獻(xiàn)。
村田貼片電容通過(guò)確立獨(dú)有的陶瓷元件薄化技術(shù)及薄片成型技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了小型化，與擁有1.0μF容量的本公司傳統(tǒng)產(chǎn)品（尺寸為015008英寸）①相比，其安裝面積比約為35％，體積比約為50％。此外，與本公司相同尺寸產(chǎn)品（尺寸為01005英寸）②相比，容量約為2.1倍，實(shí)現(xiàn)了大容量化。
注；①與尺寸為015008英寸、靜電容量為1.0μF的傳統(tǒng)產(chǎn)品比較；②與尺寸為01005英寸、靜電容量為0.47μF的傳統(tǒng)產(chǎn)品比較。
該電容主要規(guī)格：
| 產(chǎn)品名稱(chēng) | GRM022R60G105M | GRM022R60J105M |
| 尺寸（L×W×T） | 0.4mm×0.2mm×0.2mm | 0.4mm×0.2mm×0.2mm |
| 靜電容量 | 1.0μF | 1.0μF |
| 靜電容量容差 | ±20% | ±20% |
| 工作溫度范圍 | -55～85°C | -55～85°C |
| 溫度特性 | X5R特性（EIA） | X5R特性（EIA） |
| 額定電壓 | 4Vdc | 6.3Vdc |
今后，村田貼片電容將繼續(xù)進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)高溫保障的支持并擴(kuò)大靜電容量，努力擴(kuò)展產(chǎn)品陣容以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，并為電子設(shè)備的小型化和多樣化做貢獻(xiàn)。
