銅是一種金屬，主要用于電氣行業(yè)的多芯電纜，但也以粉末和糊狀形式用于電子元件行業(yè)，其容量非常有限但很重要——作為數(shù)千億人的端接材料全球每年生產(chǎn)的多層陶瓷片式電容器。
獨(dú)特的銅金屬結(jié)構(gòu)使其成為出色的導(dǎo)體，適合與賤金屬電極結(jié)合使用，形成印刷電路板的電容和電路功能之間的導(dǎo)電連接。
賤金屬電極多層陶瓷片式電容器（BME MLCC）的端接材料通常由銅制成，并與鎳電極匹配。它們需要額外的電鍍材料以確保可焊性。
銅以粉末形式購買并混合成糊狀，用于浸漬 MLCC 的端蓋，通常使用先進(jìn)的批量浸漬工藝來終止裝滿超小外殼尺寸電子元件的籃子。每個(gè) MLCC 的端接需要大量材料（約占重量的 17%）。因此，端接材料占生產(chǎn) MLCC 的“可變金屬成本”的很大一部分，并且受 MLCC 生態(tài)系統(tǒng)之外的原材料成本的影響。
